溶液法により成長させたSiCインゴットを外周研削～エピレディウェハまで
仕上げる量産加工プロセスの開発・プロジェクトマネジメント

1)大口径SiCウェハ用ラインの開発
2)ウェハ加工工数の削減
　（加工条件の最適化や切断工程を中心とする加工精度向上、
　　切断条件最適化、研磨剤開発）
3)溶液法におけるSiC結晶の評価技術の確立を行い、量産製造プロセス構築に
　　必要な技術の開発

・半導体プロセス開発、半導体製造装置の開発　等の経験

（歓迎する経験・スキル）
・SiC等化合物半導体結晶、高脆材料の加工開発業務経験
・単結晶材料の切断、ラップ、研磨などの開発業務経験