求人No. 6399
求人情報登録日:2022/05/03

開発プロジェクトマネージャー|研磨装置・部材メーカー

溶液法により成長させたSiCインゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発・プロジェクトマネジメント。勤務地は栃木、年収:1,000~1,500万円(応相談)

勤務地

栃木

年齢

不問

想定年収

1000~1500万円

業務内容

溶液法により成長させたSiCインゴットを外周研削~エピレディウェハまで
仕上げる量産加工プロセスの開発・プロジェクトマネジメント

1)大口径SiCウェハ用ラインの開発
2)ウェハ加工工数の削減
 (加工条件の最適化や切断工程を中心とする加工精度向上、
  切断条件最適化、研磨剤開発)
3)溶液法におけるSiC結晶の評価技術の確立を行い、量産製造プロセス構築に
  必要な技術の開発

応募資格

・半導体プロセス開発、半導体製造装置の開発 等の経験

(歓迎する経験・スキル)
・SiC等化合物半導体結晶、高脆材料の加工開発業務経験
・単結晶材料の切断、ラップ、研磨などの開発業務経験

補足

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